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PRICING BUNDLES OF PRODUCTS AND SERVICES IN THE HIGH-TECH INDUSTRY

dc.creatorFerrer-Ortiz, Juan
dc.date.accessioned2016-12-20T13:23:53Z
dc.date.available2016-12-20T13:23:53Z
dc.date.issued2003
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10533/162738
dc.relationinstname: Conicyt
dc.relationreponame: Repositorio Digital RI2.0
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAcces
dc.rightsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 3.0 Chile
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/cl/
dc.titlePRICING BUNDLES OF PRODUCTS AND SERVICES IN THE HIGH-TECH INDUSTRY
dc.typeProyecto
dc.contributor.corporatenamePontificia Universidad Católica de Chile
dc.subject.appliedsectorInvestigación General
dc.description.conicytinstrumentREGULAR
dc.identifier.folio1030539
dc.description.statusAprobado
dc.description.conicytinstrumentcontestFONDECYT-REGULAR
dc.coverageRegión Metropolitana
dc.description.conicytprogramFONDECYT
dc.relation.contesthandle/10533/111545
dc.identifier.generoM
dc.relation.projectidinfo:eu-repo/grantAgreement/Fondecyt/1030539
dc.rights.driverinfo:eu-repo/semantics/openAcces
dc.type.driverinfo:eu-repo/semantics/researchProposal
dc.date.start15-03-2003
dc.date.end15-03-2005
dc.relation.instrumenthandle/10533/111541
dc.relation.programhandle/10533/108045
dc.description.shortconicytprogramFONDECYT
dc.date.annoconcurso2003
dc.description.rolinvestIR
dc.description.montoprograma17842
dc.subject.fondecyt1nTecnología y Ciencias de la Ingeniería
dc.subject.fondecyt2nIngeniería Industrial y de Sistemas
dc.subject.oecd1nIngeniería y Tecnología
dc.subject.oecd2nIngeniería Electrica, Ingeniería Electronica, Informática
dc.subject.oecd3nIngeniería de sistemas y Comunicaciones
dc.subject.appliedsector1nInvestigación General


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